
BD-8070
产品详情
BD-8070
双组份加成型液体硅树脂
化学组成:双组份加成型液体硅树脂
产品简介与核心优势
BD-8070 是一款高性能的双组份加成型液体硅树脂,专为电子封装、特种制模等工业应用设计。
- 优异的操作性能:体系粘度适中,混合后流动性好,易排泡,便于各类复杂结构的灌封与成型。
- 卓越的物理机械性能:固化后具有高模量、高弹性,表面干爽,提供可靠的机械结构支撑与防护。
- 安全环保:采用铂金硫化体系,环保安全无毒性,固化过程无副产物释放。
典型物化数据
| 性能指标 | 测试标准 / 条件 | BD-8070A | BD-8070B |
|---|---|---|---|
| 外观 | - | 流动性粘稠液体 | 流动性粘稠液体 |
| 颜色 | - | 半透明 | 半透明 |
| 比重 (g/cc) | - | 1.03 | 1.03 |
| 混合比例 (重量比) | - | 1 : 1 | - |
| 混合粘度 | ASTM D-2393 | 60000 ± 20000 mPa·s | - |
| 硬度 | ASTM D-2240 | 70 ± 5 Shore A | - |
| 断裂伸长率 | ASTM D-412 | ≥ 300% | - |
| 拉伸强度 | ASTM D-412 | ≥ 45 | - |
| 撕裂强度 | ASTM D-624 die B | ≥ 300 | - |
| 可操作时间 | 25±2℃ | ≥ 12 小时 | - |
应用领域
- 电子封装:精密电子元器件、模块的灌封保护。
- 制模:各类工业模具的制作与翻模。
- 特种制品:对高模量、高弹性有要求的特种硅胶部件。
使用方法
- 混合:可采用机械搅拌进行 A/B 混合搅拌,或使用静态混合器混合。
- 固化条件:在 40-150℃ 的温度范围内皆可固化成型。提高固化温度能迅速缩短固化时间,但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
- 防中毒注意:使用前清理干净仪器设备,含有锡盐、胺或硫等的物质可能会阻止固化反应(即“硅胶中毒”)。
- 条件测试:产品固化后的性能取决于固化条件,固化前最好进行测试以找到最佳固化条件。
包装与贮存
- 包装规格:1Kg 和 25Kg,可按用户要求定制。
- 贮存条件:阴凉干燥处密封贮存。